V minulých článcích se společnost Gatema snažila svým stávajícím i potencionálním zákazníkům představit několik technických, personálních a obchodních výhod, které by pro ně mohly být důležitým faktorem při výběru dodavatele desek plošných spojů. Cílem dnešního článku je seznámit čtenáře s dalším růstem technologické vybavenosti předního českého výrobce zmiňovaného sortimentu výrobků a informovat je o zásadní technologické novince, kterou je instalace nové galvanické linky.
Galvanický proces je velmi důležitou, možno říci stěžejní, součástí technologie výroby většiny desek plošných spojů. Pomineme-li výrobu jednostranných desek (ale i zde existují výjimky v případě, že je nutno vyloučením galvanické mědi zesílit základní měděnou folii), pak všechny ostatní počínaje dvou a konče mnohavrstvými deskami procházejí během výrobního cyklu galvanickou linkou.
Úkolem galvanické linky je (kromě již zmiňovaného zesílení Cu folie v místech vodivých cest) vodivě propojit vnější, případně vnější i všechny vnitřní vrstvy desky plošného spoje. To je možné na základě předchozího vytvoření vodivého základu pro galvanické vylučování mědi ve vrtaných či frézovaných otvorech - způsobů je několik, Gatema využívá technologii vyloučení grafitu (proces Shadow od firmy Electrochemicals), o kterém již bylo psáno v některém z minulých čísel.
Galvanický proces je principielně velmi jednoduchý - desky, upevněné ve speciálních vodivých závěsech, procházejí definovaným pořadím několika chemickými operacemi (odmaštění, mikrozaleptání, dekap,..), kde jsou připraveny na vlastní proces galvanického vylučování mědi. K tomu dochází ve speciální mědící lázni na bázi kyseliny sírové působením elektrického proudu o přesně definované proudové hustotě po určitou dobu. Následuje další dekap a poslední operací je galvanické vyloučení cínu, který v dalším technologickém kroku (leptání) plní funkci rezistu, odolného proti působení leptacího média.
Nová automatická galvanická linka je produktem slovenské firmy PPT z Trenčanské Teplé. Celý výše zmiňovaný galvanický proces je řízen počítačem, obsluhující pracovník pouze připravuje desky před vjetím do linky, zadává do systému hodnotu proudové hustoty a odebírá hotové zboží. Řídicí program je velmi variabilní a umožňuje vyladit celý proces tak, aby výsledná kvalita odpovídala i těm nejnáročnějším požadavkům.
S vysokou kvalitou produkce souvisí i přesné nastavení teplotních podmínek všech chemických procesů, dokonalé mezioperační i závěrečné oplachy a požadované složení a koncentrace dílčích chemických lázní. Pravidelné analytické rozbory a průběžné doplňování chemikálií jsou tedy samozřejmostí. Velkou výhodou zařízení jsou vibrační závěsy a reverzní spínané zdroje elektrického proudu, což umožňuje spolehlivé pokovení průchozích i slepých otvorů s velmi malým průměrem a nevýhodným poměrem průměru otvoru vůči jeho hloubce resp. tloušťce desky - tzv. aspect ratio.
Významným přínosem nové linky je též skutečnost, že řádově zvýší kapacitu a tím i produktivitu výroby a díky tomu umožní zkrácení průchodu zakázky celým výrobním procesem - což pro Gatemu, jakožto výrobce prototypů a malých sérií představuje cennou konkurenční výhodu. Krátký dodací termín je na trhu desek plošných spojů velmi žádaným artiklem a Gatema se už dnes může pochlubit tím, že je schopna zákazníkům nabídnout (ale samozřejmě i vyrobit) prototypy čtyřvrstvých desek do 24 hodin.
S rostoucí hustotou integrace součástek rostou samozřejmě nároky na kvalitu a přesnost celé výroby desek plošných spojů. Stomikronová (a hustší) technologie, otvory s průměry 75, 100, 150 mikronů a další technologické „lahůdky" kladou stále vyšší nároky na investice do strojů, lidí, stabilizace procesů atd. Ale o tom opět až někdy příště.
František Vlk, Gatema, s. r. o.
